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激光芯片清洗检测设备

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产品简介

详细介绍

激光芯片清洗检测设备主要用途是对研制过程中的不同尺寸COS产品，通过图像处理装置进行多面外观检验和分选.主要用于COS产品的自动拾取，通过图像处理装置进行四面检测能力，包括COS产品出光面、反光面、COS正面、COS底部面检查并自主识别、聚焦、定位、拾取、清洗、检测判定分类。能高效率、高准确完成COS目检。

技术参数：

项目	参数	项目	参数
型号	HX-LCV100	供电	单项交流电/220V
整机功率	≤8KW	整机尺寸	1600X1200X1850
上下料	2/4寸华夫盒	上料台	±1μm
相机移动	±1μm	目检精度	≤1μm

设备特点：
1、设备具备COS热沉ID自动识别录入功能。
2、具备芯片贴片倾斜角度检验功能。
3、上、下料托盘可兼容不同尺寸规格的华夫盒，并且可以由设备软件自由切换。
4、腔面检查各种不良现象，检出效果可通过设备学习逐步优化。
5、COS正面和COS底部检查范围包括但不限于正面/底部外观中存在的焊料异常、芯片N面破损、脏污、崩边、划痕、热沉破损、热沉ID异常、N面异常、电极脱膜等不良现象。
6、对于产品外观检查结果，将产品进行自主判定等级分类，并可放置到位置，摆放位置可手动调整。
7、四面综合检验效率≤10秒/COS。
8、在分选作业过程中实时记录良率及生产状况，可提供不良数量、位置分级报表，软件功能支持检测结果按要求格式进行报表输出。
9.、可选干冰清洁功能，可对检出的cos脏污进行清洁，且清洁参数可根据实际样品情况调整。

关键词：检测设备

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