详细摘要： 激光器半导体芯片检测设备 应用领域：芯片摘取、芯片识别、分拣、高精度缺陷检测；
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2024-12-10 在线留言深圳互喜智联科技有限公司
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详细摘要： LD-COS检测设备：用于激光芯片贴片后，光性能的检测设备。传统检测方式为人工上下料，仪器检测数据，人工筛选和记录。本设备将全面实现自动化，大大提高芯片检出效率...
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详细摘要： 激光器芯片扩膜摘料设备：激光器芯片经过划片、裂片后，进行蓝膜扩膜分隔产品间距，通过OCR字符识别与Map表格对应，实现力控吸取物料Wafer To Tray,并...
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详细摘要： BAR条综合测试设备是主要针对已贴片的BOS器件，在可控温度工作台上自动 测定其光功率、电压、电流、波长、远场发散角等特性。
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详细摘要： 呼叫器REC-433-A用于接收呼叫终端的呼叫信息。REC模块还会完成订单的管理，例如订单优先次序，订单接收或取消等等。
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详细摘要： CALL-433-A是呼叫系统的呼叫终端模块。 通过CALL 模块向REC模块发送订单请求。
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详细摘要： 超声波传感器避障成本低廉，简单可靠，作为辅助避障可以大幅降低AGV的制造成本。该控制器可以搜救多路超声波探头信号，并进行分区域控制，分位置控制，使得超声波避障有...
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详细摘要： CH100-UL-ZD底盘采用磁引导方式，稳定可靠，速度可达1.2m/s，控制性能稳定可靠。底盘高度只有 210mm，低重心结构。移动机器人上面板预留机械安装接...
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详细摘要： 晶圆检测设备：可检测多种缺陷：2D图形检测（划伤、背崩、DIE丢失、破裂、崩边、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等），2D关键尺寸 检测（Pad便捷、关键位...
产品型号：所在地：更新时间：2024-06-16 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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