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LatticeAx 225晶圆划片切割机

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更新时间：2024-06-22 10:01:29浏览次数：133次

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产品简介

LatticeAx225划片和切割系统确的压痕和切割系统增加的高倍率成像可实现确的压痕，从而以高度切割样品

详细介绍

LatticeAx 225划片和切割系统

确的压痕和切割系统

增加的高倍率成像可实现确的压痕，从而以高度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的度和高质量的劈裂表面。它将获得 LatticeAx ®底座与为压痕和切割而定制的工业平台相结合。成像包包括一个聚焦支架、一个带偏光镜的数字显微镜以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像，凹痕相对于目标准确放置，使所有用户都可以简单快速地切割样品目标。225 接受各种尺寸、厚度和材料的样品。