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精密烤胶机-精确控温 真空吸附 高热均匀性

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    深圳市邦企创源科技拥有15年精密烤胶机,程控烤胶机,充氮气程控烤胶机,真空烤胶设备设计生产经验,具备电气设计、软件开发、机械设计、机械加工、装备调试等整条产业链的研发和生产能力.拥有各类大型及精密加工设备10余套。

自主设计生产和销售工业半导体烤胶加热设备:主要有匀胶机、显影机、烤胶机、提拉机、喷胶机、涂膜机、狭缝涂布机等相关产品.适应于半导体硅片,载玻片,ITO导电玻璃等表面涂覆后,薄膜烘干,固化.烤胶机通常与匀胶机搭配使用,用于经过匀胶机旋涂后薄膜的固化.

     2022年5月,深圳市邦企创源科技通过资源整合,将深圳邦企创源科技中发展起来的的工业半导体设备业务分拆出来成立了深圳市企创智能装备限公司。两家公司使用同一品牌 ,独立经营不同系列产品。

公司先后与国内外众多企业建立了良好、稳固的合作伙伴关系,公司逐步形成强大的技术和品牌优势,并先后成为清华大学、北京大学、富士康、三星、苏州日立、美的电器、海信等企业的亲密合作伙伴。

     公司高度重视研发,坚持自主创新的发展道路。拥有10多人的专业研发队伍,配备了齐全的研发、测试、产业化设备,此外,还与高校、研究所建立合作。完善的质量控制和售后服务体系,以高科技、高质量为标准,为用户提供优质、全面的售前、售中、售后技术支持和维护服务。

     公司本着“以客户需求为标准,以市场需求为导向 ”的质量方针,不断加强企业内部的综合竞争力,在竞争中求发展,在挑战中谋机遇。

 

烤胶机,加热台,真空热压机,匀胶机
精密烤胶机是一种设计为精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备,可实现精密控温烤胶操作.设计烤胶基片尺寸为6寸圆晶,体积小,适于手套箱内操作.
精密烤胶机-精确控温 真空吸附 高热均匀性 产品信息

产品介绍

  ET-60XF高精密烤胶机是一种设计为精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备,可实现精密控温烤胶操作。设计烤胶基片尺寸为6寸圆晶,体积小,适于手套箱内操作。

  ET-60XF烤胶温度250℃,稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的精确控温操作,并可实现分段线性程控温度操作。

高精密烤胶机
高精密烤胶机

  一,高精密烤胶机产品性能参数:

  设置温度 250℃

  温度分辨率 0.1℃

  加热功率 80W,220V

  重量 5Kg

  二,烤胶机产品特点介绍:

  ● 加热板直径170mm,适合6"圆晶烤胶;

  ● 可手动控制真空吸附,使基片更紧密接触加热面板;

  ● 高精密数显温控表,可实现分段线性程序控温;

烤胶机时间温度应用领域表
烤胶机时间温度应用领域表

  ● 全阳极氧化铝机身,美观大方;

  ● 加热独立电路控制,方便开始和停止加热;

  ● 特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用;

  ● 带热辐射保护盖,微晶隔热面板,更高的热均匀性。

  了解ET-60XF高精密烤胶机的详细资料及相关问题请随时联系我们。

 

  三,烤胶机用途:

圆晶烤胶机
圆晶烤胶机

  烤胶机主要用于光刻工艺中的旋转涂胶后的软烘,曝光后烘烤,显影后的坚膜,磨片粘片熔蜡。

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