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进口匀胶机

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    深圳市邦企创源科技拥有15年精密烤胶机,程控烤胶机,充氮气程控烤胶机,真空烤胶设备设计生产经验,具备电气设计、软件开发、机械设计、机械加工、装备调试等整条产业链的研发和生产能力.拥有各类大型及精密加工设备10余套。

自主设计生产和销售工业半导体烤胶加热设备:主要有匀胶机、显影机、烤胶机、提拉机、喷胶机、涂膜机、狭缝涂布机等相关产品.适应于半导体硅片,载玻片,ITO导电玻璃等表面涂覆后,薄膜烘干,固化.烤胶机通常与匀胶机搭配使用,用于经过匀胶机旋涂后薄膜的固化.

     2022年5月,深圳市邦企创源科技通过资源整合,将深圳邦企创源科技中发展起来的的工业半导体设备业务分拆出来成立了深圳市企创智能装备限公司。两家公司使用同一品牌 ,独立经营不同系列产品。

公司先后与国内外众多企业建立了良好、稳固的合作伙伴关系,公司逐步形成强大的技术和品牌优势,并先后成为清华大学、北京大学、富士康、三星、苏州日立、美的电器、海信等企业的亲密合作伙伴。

     公司高度重视研发,坚持自主创新的发展道路。拥有10多人的专业研发队伍,配备了齐全的研发、测试、产业化设备,此外,还与高校、研究所建立合作。完善的质量控制和售后服务体系,以高科技、高质量为标准,为用户提供优质、全面的售前、售中、售后技术支持和维护服务。

     公司本着“以客户需求为标准,以市场需求为导向 ”的质量方针,不断加强企业内部的综合竞争力,在竞争中求发展,在挑战中谋机遇。

 

烤胶机,加热台,真空热压机,匀胶机
进口匀胶机设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性,拥有10年的匀胶设备制造历史,热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性居于业内前沿。设备拥有多项行业内和标准,通过不断把前沿的技术融
进口匀胶机 产品信息

产品介绍

  进口匀胶机设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性,拥有10年的匀胶设备制造历史,热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性居于业内前沿。设备拥有多项行业内和标准,通过不断把前沿的技术融入设备中,将继续半导体下一代工艺的前沿。在拥有超过1500个客户,其中包括的:杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等,在中国也拥有众多的成功客户。

进口匀胶机

  匀胶机主要构造

  采用无刷伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

  机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、生锈,便于清洗。

  排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。

  透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质),可以在旋涂作业时隔绝光阻的溢出有效隔绝有毒气味的散发。

 
匀胶机

匀胶机、热板装置

 

  匀胶机主要性能指标:

  主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

  旋涂程序:250,000种程序,无限制程序步骤,每个步骤可精确到0.1秒

  转动速度:0-12,000rpm(16,000rpm可选)

  旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载)

  马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%

  转速调节精度<0.2rpm,重复性< 0.2rpm

  工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度

  支持wafer尺寸1cm-200mm

  旋涂作业均匀性:±3%在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

喷涂显影/设备

  热板温控精度:

  温控精度: 0.1°C

  温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)

  温度均匀性 :±0.3%(工作范围内)

  热板工作模式(真空模式、接近模式、接触模式)

  部分选件:

  可加装背面清洗、去边装置

  可程控自动点胶装置(容量30-50ml,360ml,1GL)

  喷涂显影装置(喷液、吹氮、去离子水)

  精确温度曲线控制

  惰性气体环境加热固化

图片上传

  大尺寸匀胶机 超重衬底匀胶机

  (可用于TFT-LCD匀胶)

  匀胶机主要性能指标

  主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

  旋涂程序:700种程序(200FX),每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒

  旋涂程序:250种程序(200HD),每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒

  转动速度:0-6,000rpm(12,000rpm可选)

  旋涂加速度:0-30000rpm/sec

  转速调节精度0.2rpm,重复性< 0.2rpm

  工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度

  支持大尺寸TFT-LCD匀胶工艺16”x16“方片(200FX系列)

  支持wafer17“圆片,12”x12“方片(200HD系列)

  适用于FPD衬底和较重衬底(200HD系列)的化学试剂涂布

  特殊的卡盘设计,可保证大尺寸Substrate边缘效应最小化。

  选件:

  可程控自动点胶装置(多种30-50ml,360ml,1GL)可编程的吮吸系统(Programmable Suckback System) 可以防止多余的胶从管嘴溢出。 可加装背面清洗、去边装置和喷涂显影装置.产品可加装喷嘴,可同时适用多种材料的光刻材料及去离子水清洗功能。 加装自动点胶装置的匀胶机。

  加装自动点胶装置的匀胶机

点胶匀胶机

自动点胶匀胶机

  主要性能指标

  点胶头不会残留溢出

  点胶数量可程序控制,控制精度1ml

  点胶装置容量分为30-50ml(针筒型),360ml(弹夹型),1GL(压力罐型)三种

进口旋涂仪

 进口匀胶机选型指南

 首先提供真空的真空泵一定要采用无油真空泵,还要考虑由于误操作导致的意外吸胶,如果气路被胶液堵塞,将损坏设备内的电子器件,堵塞电机轴,而且维修困难,影响设备的正常使用。

  在防堵胶方面,赫里科特(Helicoater)的做法值得推广,HC系列匀胶机均配置有储液腔,当有胶液意外进入管路,将在储液腔内截留并存储,不会影响管路后续元器件的正常使用,定期清理也很方便。这个特殊的设计非常有用,成为匀胶机设备的一个额外的保险装置。为了防止由于真空度不足,导致基片吸附不住而产生“飞片”的情况,

  全系列匀胶机(HC150,HC160,HC220)均配置有真空安全检测装置和盖子安全互锁装置,确保操作者安全。

HDPE材料

  3、材质的选择

  对于半导体化工行业的应用来说,材质的选择尤为关键,有些低端匀胶机采用的是PP注塑成型的内腔,或者是采用冲压成型的金属盆做为内腔,这些材质对各类化工胶液的抗腐蚀性不太好,而且这种内腔是呈上口大下口小的锥形,高速旋涂过程中,甩出的溶液与内腔壁碰撞后,会回溅到基片上,造成基片质量下降。

  造成这种情况的原因是,注塑成型或冲压成型加工方式为了便于脱模,必须加工成上口大下口小的形状,材料成本低,加工成本也低,损害的设备的品质,降低了用户使用体验。

  在这个细节方面,赫里科特(Helicoater)坚持采用大尺寸耐腐蚀HDPE材料,采用CNC加工中心按照图纸一体化精细加工成型,内腔表面光洁,内腔壁呈凹面结构,上口小,下口大,高速甩出的溶液与内腔壁碰撞后,向下方溅射,有效避免了胶液回溅,对于重视薄膜质量的用户来讲,这将非常关键。

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