切片机制作供显微镜观察用的切片的装置。切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。
设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。
机身内置的控制面板和独立的控制面板*同步，液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计，修块厚度，切片厚度，并提示重要操作状态。
两个样本垂直停止位（上、下）。
五种切片模式：单一、连续、步进、半刀、编程。
切片速度根据切片厚度自动调节。
修块功能可关闭。在自动状态下，修块的参数自动调节，手动状态下，修块的参数可以编程决定。
切片厚度和修块厚度可独立选择并储存。
可视信号和声音信号提示进样时前进后退的极限和剩余进样距离。
可选配冷光源，放大镜或体视镜以满足半薄切片的需要，选配超低温液氮冷冻系统可进行特殊样本的半薄切片。
