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【供应】半导体端泵激光划片机
- 公司名称：
- 更新时间：
- 所 在 地：
- 生产地址：
- 浏览次数：
- 武汉三工光电设备制造有限公司
- 2017-04-08 23:35:17
- 湖北省武汉市
- 360
【简单介绍】
型号规格SES15
激光波长1.06μm
划片精度±10μm
Z大划片厚度1.2mm
划片线宽≤0.03mm
激光重复频率20kHz～100kHz
Z大划片速度230mm/s
激光Z大功率≥15W
工作台幅面350×350mm
工作台移动速度≥80mm/s
使用电源220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式强迫风冷
【详细说明】
技术参数
型号规格SES15
激光波长1.06μm
划片精度±10μm
zui大划片厚度1.2mm
划片线宽≤0.03mm
激光重复频率20kHz～100kHz
zui大划片速度230mm/s
激光zui大功率≥15W
工作台幅面350×350mm
工作台移动速度≥80mm/s
使用电源220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式强迫风冷
型号规格SES15
激光波长1.06μm
划片精度±10μm
zui大划片厚度1.2mm
划片线宽≤0.03mm
激光重复频率20kHz～100kHz
zui大划片速度230mm/s
激光zui大功率≥15W
工作台幅面350×350mm
工作台移动速度≥80mm/s
使用电源220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式强迫风冷
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