产品展示
【简单介绍】
【详细说明】
半导体侧泵激光划片机应用领域，太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片）
产品特点，l 半导体侧面泵浦，声光调制，x-y运动工作台
l 无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
l 光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
l 整机一体化设计，没有外部连接，安装移动简单方便
l 改进升级换代产品，软件升级至3.0版
l 长时间运行稳定可靠
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