SKM300GB12VSKM300GB12V

SKM300GBD12T4 品牌：赛米控又名西门康（SEMIKRON）

SKM300GBD12T4类型：可控硅/IGBT功率模块/IGBT智能模块

SKM300GBD12T4备注：全新*/图片/维修技术参数

SKM300GBD12T4产地：德国进口

（作者：深圳市迈瑞斯科技有限公司）---有售

产品范围包括芯片、半导体分立器件、IGBT、二极管和可控硅模块、定制解决方案和集成电子功率单元系统。赛米控是二极管和可控硅半导体模块市场的*，拥有30%的*。（资料来源：IMS Research, The WorldMarket for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition）。

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提高运行温度和功率循环能力

功率模块中芯片与DCB之间焊层尺寸仅次于有铜底板模块中DCB基板和底板之间的焊层尺寸。用烧结结合替代这些焊接层，能提高运行温度及功率循环能力，而且能进一步改善芯片的散热情况。

SKiNTER是赛米控2007年推出的功率模块技术。它利用精细银粉，在高压及大约250°C温度条件下烧结为低气孔率的银层。银的熔点在962°C，银层能极为稳定地连接芯片与DCB表面。这个熔化温度比锡银焊接层的熔化温度高四倍，正因为此，其功率循环能力提升二至三倍，而且高运行温度下的烧结组件*可靠。如今标准的锡银焊接由于热应力在温度125°C就会老化。图1用实例表示取得的进展：与烧结模块相比，焊接模块由于散热性差，很早就会因焊接老化引起芯片温度上升。芯片与DCB之间为烧结结合的模块使用寿命更长。

专业功率IGBT模块代理/批发:.三菱、英飞凌、EUPEC、富士、东芝、三社、三垦、西门康、ST、IR,IXYS,日立等品牌

SKKD260/20H4 SKKT250/08E

SKKD380/08 SKKT172/18E

SKKD380/12 SKKT172/16E

SKKD380/16 SKKT172/14E

SKKD380/18 SKKT162/22EH4

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SKKD701/12 SKKT162/16E

SKKD701/16 SKKT162/14E

SKKD701/18 SKKT162/12E

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SKKD75F12 SKKT132/22EH4

SKKE1200/18H4 SKKT132/20EH4

SKKE1200/22H4 SKKT132/18E

SKKE120F17 SKKT132/16E

SKKE162/08 SKKT132/14E

SKKE162/12 SKKT132/12E

SKKE162/14 SKKT132/08E

SKKE162/16 SKKT122/18E

SKKE162/18 SKKT122/16E

SKKE162/22H4TS SKKT122/12E

SKKE290F06 SKKT107B16E

SKKE301F12 SKKT107/16E

SKKE310F12 SKKT106B18E

SKKE330F17 SKKT106B16E

产品范围包括芯片、半导体分立器件、IGBT、二极管和可控硅模块、定制解决方案和集成电子功率单元系统。赛米控是二极管和可控硅半导体模块市场的*，拥有30%的*。（资料来源：IMS Research, The WorldMarket for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition）。

SKM300GBD12T4,SKM300GBD12T4图片/维修技术参数。