产品展示
SEF-T硅片打点透光机 多晶硅打点透光机 单晶硅打点透光机
【简单介绍】
【详细说明】
激光打点透光机的产品特点:龙门式结构,两维分离(或两维一体);半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器;伺服电机(或直线电机)驱动;两路或四路同步输出;自动跟踪定位;自动上下料选配(选配)
激光打点透光机的技术参数:
型号规格SEF-T
有效加工幅面1100mm×1400mm(或635mm×1245mm)
zui大加工速度1000mm/s
重复定位精度±100μm
打点直径180~230μm
点阵排列250μm×1000μm
激光打点透光机的应用和市场
B*薄膜太阳电池的打点(刻线),增加透光性。
:曾小军(三工光电电子*)
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公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:湖北省武汉市武大科技园四路