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高精度冷热冲击试验箱电子元器件可靠性测试

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参   考   价: 53000

订  货  量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号TSD-100F-2P

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地东莞市

农机网采购部电话:0571-88918531QQ:2568841715

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更新时间:2025-04-23 14:39:33浏览次数:33次

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产品简介

高精度冷热冲击试验箱电子元器件可靠性测试
​是一款专为预算有限但对产品耐温性能检测有严格要求的企业和科研机构设计的环境测试设备。箱体采用优质冷轧钢板,表面经静电喷塑处理,美观耐用且防腐蚀。内部工作室选用不锈钢材质,便于清洁与维护,能有效避免试验过程中对样品的污染。配备人性化操作界面,操作简便,新手也能快速上手,大幅降低培训成本与时间。

详细介绍

高精度冷热冲击试验箱电子元器件可靠性测试


一、概述

  • 箱体:内箱选用优质不锈钢材质,表面光滑,耐腐蚀,确保试验环境纯净,不影响电子元器件测试。外箱采用冷轧钢板喷塑处理,坚固耐用且美观。中间填充高效保温材料,如聚氨酯泡沫,有效阻止热量传递,降低能耗,保证箱内温度稳定。

  • 制冷系统:配备国际高效压缩机,如法国泰康或德国比泽尔压缩机。通过机械压缩,将低温低压制冷剂气体转化为高温高压气体,经冷凝器散热、膨胀阀节流降压后,在蒸发器中吸收箱内热量,实现制冷降温,满足低温测试需求。

  • 加热系统:采用电加热技术,电加热丝或加热管快速将电能转化为热能,并通过风道系统均匀散布至箱内,确保高温环境迅速达成且温度分布均匀。

  • 控制系统:搭载高性能控制器,如日本进口 OYO9226S 真彩液晶触摸控制器。具备高精度温度控制能力,可实时监测并精准调节箱内温度,操作界面友好,方便用户设定试验参数、查看试验曲线及运行状态。

二、用途
该试验箱主要用于模拟电子元器件在实际使用中可能面临的急剧温度变化场景。比如电子产品从温暖室内瞬间转移到寒冷户外,或在高温工作环境与低温存储环境间频繁切换等情况。通过对电子元器件进行冷热冲击试验,可有效检测其在温度突变下的电气性能稳定性、物理结构完整性以及材料兼容性等,提前发现潜在问题,提升产品可靠性,降低售后故障风险。



高精度冷热冲击试验箱电子元器件可靠性测试

三、技术参数

  • 工作室尺寸:多种规格可选,如常见的 500×400×400mm,满足不同体积电子元器件测试需求。

  • 温度试验范围:低温可达 - 40℃、-55℃甚至 - 65℃,高温可达 150℃,覆盖广泛的温度区间,适配各类电子元器件测试标准。

  • 高温箱储存范围:60 - 200℃,升温速率可达 3 - 5℃/min(空载时),能快速达到并维持高温存储状态。

  • 低温箱储存范围:0 - -75℃,降温速率为 1 - 2℃/min(空载时),确保低温环境稳定形成。

  • 温度波动度:±0.5℃,保证试验过程中温度的稳定性,避免温度大幅波动干扰测试结果。

  • 温度均匀度:≤±2℃,使箱内各位置温度一致,保证每个电子元器件所经受的温度环境相同,提升测试准确性。

  • 高低温冷热冲击切换时间:≤10S,快速模拟温度突变,高效测试电子元器件的瞬间适应能力。

  • 高低温冷热冲击恢复时间:≤5min,确保试验箱在温度冲击后能迅速恢复稳定,不影响后续测试进程。

四、应用领域
在电子行业,高精度冷热冲击试验箱应用广泛。从微小的电子芯片、集成电路,到各类电路板、传感器等,均需通过该试验箱进行可靠性验证。无论是消费电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑),还是工业控制电子设备、通信设备等领域的电子元器件,都能借助此设备保障产品质量,提升市场竞争力。



五、产品特点

  • 精准温度控制:凭借控制系统与高精度温度传感器,实现温度控制精度 ±0.5℃,温度均匀度≤±2℃,满足对温度要求极为严苛的电子元器件测试需求。

  • 快速温度转换:高温区与低温区转换时间短至 3 - 5 分钟以内,高效模拟电子元器件在实际使用中面临的急剧温度变化,缩短产品研发与测试周期。

  • 多种试验模式:支持高温存储、低温存储、高低温循环、冷热冲击等多种试验模式,用户可根据电子元器件特性与相关测试标准灵活选择,满足多样化测试需求。

  • 安全可靠:配备完善的安全保护装置,如电源过载保护、漏电保护、超温保护等,确保设备运行安全,保护操作人员与测试样品安全。同时,设备选用优质零部件,经严格质量检测,稳定性与耐用性强,可长期稳定运行。

六、风道系统
风道系统是试验箱的关键组成部分,负责箱内空气循环,保证温度均匀性。风道设计采用科学的循环路径,通过风机将加热或制冷后的空气强制送入工作室,经合理分布的出风口吹向电子元器件,再从回风口返回,形成循环。出风口与回风口位置精心布局,避免出现气流死角,确保每个角落的电子元器件都能充分接触到均匀温度的空气,有效提升温度均匀度,保障测试结果的准确性与可靠性。


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