3500/22M

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共封装解决方案

　　解决由晶体和邻近的时钟发生器IC导致出现的问题的方法显而易见，至少在理论上是这样：把晶体和振荡器IC置于同一封装内，使其紧密靠近（或堆叠）振荡器 IC。封装技术的进展使得共封装变得可行，并且被广泛应用于多IC设计，如采用一种半导体工艺制造的处理器与采用另一种工艺制造的存储器的整合封装。

　　显然，将时钟发生器IC硅片放置在晶体顶部可以节省印刷电路板空间。但是，这种集成技术以前只适用于单一频率的时钟发生器，不能体现出用一个集成式晶体和时钟发生器IC提供多个时钟的好处。换句话说，如果用以往的共封装技术解决问题很有局限性，这种局限性导致的问题比它试图解决的问题更大。

　　［注意，一些厂商正在提供基于MEMS技术的替代产品来取代晶体振荡器。通过采用基于MEMS的振荡器电路，可以得到一个体积更小、单芯片或双芯片共封装的时钟解决方案。总体来说，这些器件的性能对于某些应用已经足够，但不适合于所有应用，而且，只适用于单一频率时钟输出。因此，即使采用MEMS振荡器，依然不能解决支持多输出和可编程的巨大问题］

　　封装技术的突破避免了性能折衷

　　幸运的是，现在已经拥有了一个替代方案，不再需要在一个共封装、单一频率时钟发生器与独立的晶体外加一个可编程多输出器件之间进行选择。IDT公司的 VersaClock5系列包括多款器件，其中集成式、共封装的晶体置于一个多输出时钟发生器硅片的下方，这些集成器件采用标准的塑料封装，与单独的时钟发生器IC具有相同的占位面积和0.9mm（标称）高度，如图3所示。

　　图3：IDT公司VersaClock5系列中的几款产品把时钟IC硅片放置于石英晶体顶部形成同一封装，从而以单一封装得到一个完整的多输出时钟源和发 生器，其尺寸并不比单独的时钟发生器更大。