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进一步讲，系统设计人员可受益于采用一个可编程时钟发生器。该发生器并不是产生固定的输出频率，用户可以根据一个产品的具体要求来把输出设置到他们需要的频率，或者在用户产品系列的多个产品中采用同样的时钟发生器IC。

　　使用单一的时钟发生器IC当然能够简化系统的BOM，对于设计师来说更有其他的好处。由于他们并不再需要其他元器件的数据表，并了解其正常工作所需的细节要求，如电源电压详情、布局准则、输出负载参数、各种公差等等，因而可以节省许多设计时间。除了zui简单的集成电路，了解这些细节属于设计周期一个自然的组成部分，往往都在所难免的。在设计周期中，设计和物料清单中使用“我很陌生”的IC数量越少，产品面市的时间就越短。

　　然而，即使采用了可编程的多输出时钟发生器，外部晶体仍是一个大问题。首先，无论采用多小封装尺寸的晶体，它还是会占去不少在许多设计中都非常宝贵的电路板空间。此外，随着当今的时钟达到GHz水平，电路板上晶体和时钟发生器IC之间很短距离的布线可能产生潜在的噪声和EMI/RFI（电磁干扰/射频干扰）问题，造成附加的抖动、偏移（skew）和失真，从而降低时钟输出的性能。需要注意的是，即使晶体和时钟发生器本身都是“*”的，但在目标负载处所看到的zui终时钟性能会因PCB布局而受到影响。

　　zui后，在采用不同的厂商提供晶体时，会出现由于生产过程不同导致出现的产品性能*性问题。在晶体的指标中有许多二级细节差别，这些同样也会影响它们的性能和彼此互动，而且往往无法预判。因此，来自一个供应商的晶体也许可以正常工作，但是来自其他厂商表面上相同的晶体却可能存在“细微”的特性差别，使性能发生改变，这种问题可能会成为制造和生产测试中的重大难题。