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离子气流量增大可使等离子弧熔透能力增强
点击次数：366 发布时间：2017-10-11
(1)焊接电流与其它电弧焊方法一样，焊接电流应根据板厚和熔透要求而定，而且在选定电流时还应注意与喷嘴孔径、孔道长及电极直径相适应。其它条件一定时，焊接电流 增大，等离子弧熔透能力提高，小孔直径增大，但电流过大，则小孔直径过大，熔池坠落， 电流减小，熔透能力下降，小孔直径随之减小，电流过小，则不能形成小孔。因此在其它条件二定时，为形成稳定的穿透型焊接过程，对于一定的板厚，电流有一个适宜范围。
(2)离子气流量其它条件一定时，为形成稳定的小孔效应需要有足够的离子气流 量。离子气流量增大可使等离子弧熔透能力增强。但离子气流量过大时，熔化金属将在较强 的离子气流的冲刷下坠落，形成切割效应，无法实现焊接。离子气流量的选择应以刚刚熔穿焊件为宜。另外，应注意离子气的种类与成分不同时，所产生的热效率不同。例如，在气中加入适量的氢气或氮气可提高电弧的热效率，因而熔透能力增强，此时适当减小离子气流 量仍能实现穿透型焊接。
(3)焊接速度焊接速度直接影响电弧对焊件的热翰入。其它条件一定时，焊接速度增大，对焊件的热输入减小，小孔直径小，甚至不能熔透焊件形成小孔，造成焊缝未熔透、气孔等缺陷，焊接速度慢，对焊件的热输入增加，小孔直径增大，若过怪则会造成焊缝塌陷， 甚至烧穿。只有焊接速度适当，才能保证稳定的穿孔焊接。