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赛微电子控股股东杨云春解押615万股
10月21日，赛微电子(300456)发布《关于控股股东部分股票解除质押的公告》。公告披露，公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春于2026年10月20日完成615万股股份解除质押手续，本次解押股份质权人为华福证券有限责任公司，分为两笔，分别为440万股、175万股，两笔股份均在2025年10月20日办理质押。本次解除质押股份占杨云春所持公司股份的3.99%，占赛微电子总股本的0.84%。
公告显示，截至本次公告披露时点，杨云春合计持有赛微电子1.54亿股，占公司总股本21.04%；在完成本次解押后，其累计质押股份降至2000万股，质押股份占其个人持股比例为12.99%，占公司总股本2.73%。公司提示，杨云春所持质押股份目前不存在平仓、强制过户风险。公告同时提及，杨云春还有部分股份处于司法冻结状态，累计被冻结股份1184.35万股，占其持股比例7.69%，相关风险仍需投资者持续关注。
杨云春作为赛微电子创始人、实控人，长期主导公司 MEMS 芯片代工业务布局。本次股份解押，意味着其股权质押压力得到一定释放，股权流动性有所改善，是实控人优化个人股权负债结构的动作。
业绩层面，赛微电子此前披露2026年半年度报告，报告期内实现营业收入1.78亿元，归母净利润27.02亿元，实现同比扭亏。不过业绩结构需要区分，营收同比下滑68.71%，主要源于公司2025年7月出售瑞典 Silex 控制权，该主体不再纳入合并报表；高额归母净利润来自剩余股权公允价值变动带来的账面收益，公司扣非归母净利润仍亏损3.79亿元，经营活动现金流净额为-1.10亿元，主营业务仍承压。公司当前核心业务包含 MEMS 纯代工、IC 设计服务两大板块，MEMS 晶圆代工业务收入同比出现明显下滑，IC 设计服务子公司展诚科技实现盈利，成为业务基本盘的重要支撑。
作为国内 MEMS 特色工艺晶圆制造厂商，赛微电子股权变动与经营基本面持续受到半导体产业投资者关注。本次控股股东解押属于股东个人融资行为，不涉及上市公司股权转让、资产重组等事项，不会对公司日常生产经营产生直接影响。投资者仍需兼顾公司主营业务盈利水平、实控人股权冻结情况、行业周期波动等多重因素理性判断。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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