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SKM300GB12T4

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公司名称深圳市迈瑞斯国际有限公司
品牌
型号SKM300GB12
所在地深圳市
厂商性质经销商
更新时间2018/5/24 6:41:23
访问次数439

产品标签:

SKM300GB12T4 SKM300GB12T4 SKM300GB12T4 SKM300GB12T4 SKM300GB12T4

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公司介绍主营产品

深圳市迈瑞斯有限公司专业批发零售:英飞凌(Infineon)、优派克（eupec）、三菱(MITSUBISHI)、西门康(SEMIKRON)、莱姆（LEM)、霍尼韦尔（Honeywell）、西门子（SIEMENS）、ABB、日立(HITACHI)、整流器（IR）、国半（NS）、美信（MAXIM）、欧姆龙（OMRON）、安森美（ON）、三星（SAMSUNG）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI)等,原进口功率模块:GTR、IGBT、IPM、PIM、可控硅、整流桥、二极管、场效应管及驱动电路,大电容、大制动电阻,电源模块.及配套产品.公司*备有深圳/香港现货库存。承接订货，产品系列齐全,技术力量雄厚,售后服务到位,供货稳定,在国内外电子/工控/机电设备及*行业中建立了良好信誉;产品广泛应用于变频电源，开关电源,工控设备,马达专动,电焊机,电梯,空调,风力发电,不间断电源,电动力机车等各方面领域.

公司一直秉持‘诚信为本，质量为先，服务*’的原则。

“十年磨一剑”，更好的为客户服务：

深圳/香港大量进口现货库存，质量更稳定和有保障;

积累丰富经验和渠道，为您更好的解决订货问题;

经营产品：

●功率模块:

GTR、IGBT、IPM、PIM、可控硅、整流桥

（电流25A-3600A）（600V/1200V/1700V/3300V6500V）；

●LEM/ Honeywell霍尔传感器、电流传感器、电压传感器；

●器件：

多芯片模块，模拟和混合信号逻辑芯片，数字光耦和模拟输出光耦，光电耦合器，发光二极管；

●集成电路（IC）、二三极管、场效应管；

●电阻电容：

大制动电阻、功率电阻、保护电阻、缓冲电阻以及贴片电阻；

钽电容、铝电容，电解电容、吸收电容、薄膜电容、西门子电容以及贴片电容；

经营品牌：

德/欧系：西门子（SIEMENS）、英飞凌(Infineon)、优派克（eupec）、西门康(SEMIKRON) 、 ABB、莱姆（LEM)、爱普科斯(EPCOS)、

美系：国半（NS）、整流器（IR）、美信（MAXIM）、安森美（ON）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI) 、霍尼韦尔（Honeywell）、仙童（FSC）、

日系：三菱(MITSUBISHI)、日立(HITACHI)、欧姆龙（OMRON）、TDK、红宝石( Rubycon)；

韩系：三星（SAMSUNG）、

深圳市迈瑞斯有限公司

深圳市龙岗区坂田街道河背侨联西3-7号(农业大厦）

展开显示更多内容

经营产品：功率模块: GTR、IGBT、IPM、PIM、可控硅、整流桥（电流25A-3600A）（600V/1200V/1700V/3300V6500V）； ●LEM/ Honeywell霍尔传感器、电流传感器、电压传感器； ●器件：多芯片模块，模拟和混合信号逻辑芯片，数字光耦和模拟输出光耦，光电耦合器，发光二极管； ●集成电路（IC）、二三极管、场效应管； ●电阻电容：大制动电阻、功率电阻、保护电阻、缓冲电阻以及贴片电阻；钽电容、铝电容，电解电容、吸收电容、薄膜电容、西门子电容以及贴片电容；经营品牌：德/欧系：西门子（SIEMENS）、英飞凌(Infineon)、优派克（eupec）、西门康(SEMIKRON) 、 ABB、莱姆（LEM)、爱普科斯(EPCOS)、美系：国半（NS）、整流器（IR）、美信（MAXIM）、安森美（ON）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI) 、霍尼韦尔（Honeywell）、仙童（FSC）、日系：三菱(MITSUBISHI)、日立(HITACHI)、欧姆龙（OMRON）、TDK、红宝石( Rubycon)；韩系：三星（SAMSUNG）、

产品简介在线询价

产品范围包括芯片、半导体分立器件、IGBT、二极管和可控硅模块、定制解决方案和集成电子功率单元系统。赛米控是二极管和可控硅半导体模块市场的*，拥有30%的*。（资料来源：IMS Research, The WorldMarket for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition）。SKM300GB12T4

SKM300GB12T4 产品信息

SKM300GB12T4 品牌：赛米控又名西门康（SEMIKRON）

SKM300GB12T4类型：可控硅/IGBT功率模块/IGBT智能模块

备注：全新*/图片/维修技术参数

产地：德国进口

（作者：深圳市迈瑞斯科技有限公司）---有售

更多资料-现货-欢迎查阅

现货库存：

http://www.gsigbt。。ｃｏｍ/

提高运行温度和功率循环能力

功率模块中芯片与DCB之间焊层尺寸仅次于有铜底板模块中DCB基板和底板之间的焊层尺寸。用烧结结合替代这些焊接层，能提高运行温度及功率循环能力，而且能进一步改善芯片的散热情况。

SKiNTER是赛米控2007年推出的功率模块技术。它利用精细银粉，在高压及大约250°C温度条件下烧结为低气孔率的银层。银的熔点在962°C，银层能极为稳定地连接芯片与DCB表面。这个熔化温度比锡银焊接层的熔化温度高四倍，正因为此，其功率循环能力提升二至三倍，而且高运行温度下的烧结组件*可靠。如今标准的锡银焊接由于热应力在温度125°C就会老化。图1用实例表示取得的进展：与烧结模块相比，焊接模块由于散热性差，很早就会因焊接老化引起芯片温度上升。芯片与DCB之间为烧结结合的模块使用寿命更长。

专业功率IGBT模块代理/批发:.三菱、英飞凌、EUPEC、富士、东芝、三社、三垦、西门康、ST、IR,IXYS,日立等品牌

SKKD260/20H4 SKKT250/08E

SKKD380/08 SKKT172/18E

SKKD380/12 SKKT172/16E

SKKD380/16 SKKT172/14E

SKKD380/18 SKKT162/22EH4

SKKD380/20H4 SKKT162/20EH4

SKKD380/22H4 SKKT162/18E

SKKD701/12 SKKT162/16E

SKKD701/16 SKKT162/14E

SKKD701/18 SKKT162/12E

SKKD701/22H4 SKKT162/08E