该款石英真空等离子清洗机具备特殊的石英腔体设计，具有优良的密封性能，有效防止气体泄漏，提升设备安全性。其13.56MHz射频等离子发生器能够产生高密度的等离子体，这种高密度等离子体可以深入产品表面的微小结构，从而确保出众的清洗和处理效果。此外，这种高效的等离子体处理还有助于提升小型产品在实验测试中的表现，满足科研和工业领域对高精度和高纯度表面处理的严苛要求。
一、原理：等离子体如何实现高效清洗？
石英真空等离子清洗机利用等离子体的物理轰击与化学反应，在真空环境中对材料表面进行清洁、活化和改性，适用于半导体、光学器件、医疗植入物等高精度领域。
1. 等离子体生成机制
真空环境：将反应腔抽至低真空（10??~10?? Torr），减少气体分子碰撞干扰。
高频电场激发：通过射频电源（通常13.56 MHz）使惰性气体（如Ar）或反应气体（如O?、CF?）电离，产生包含离子、电子、自由基的等离子体。
石英腔体优势：石英耐高温、抗腐蚀，确保等离子体稳定且不引入金属污染。
2. 清洗作用原理
物理溅射：高能离子轰击表面，直接剥离有机物、颗粒污染物。
化学反应：活性自由基（如O?、F?）与污染物反应，生成挥发性产物（如CO?、H?O）排出。
表面活化：等离子体处理可增加材料表面能，改善后续涂层或粘接性能。
二、操作流程：从开机到清洗的标准化步骤
1. 设备准备
检查系统密封性：确认腔体、管道无泄漏，真空泵（如旋片泵+分子泵）正常运行。
气体准备：连接气瓶（如Ar、O?），调节流量计至设定值（通常20-50 sccm）。
样品固定：将待清洗样品置于石英托盘，避免遮挡等离子体覆盖区域。
2. 参数设置
真空度：抽至基础真空（<5×10?? torr="">
射频功率：根据材料类型设置（50-300 W），功率过高可能损伤样品。
处理时间：常规清洗5-30分钟，超精细清洗可延长至1小时。
3. 启动等离子体
通入工作气体：先通入Ar气预清洗，再切换至反应气体（如O?去除有机物）。
点燃等离子体：开启射频电源，通过阻抗匹配器调节至稳定辉光放电（肉眼可见均匀紫色/蓝色辉光）。
过程监控：观察真空度、功率反射率（需<5%），异常时立即停机。<>
4. 结束与取样
关闭气体与电源：先停射频，再关闭气体，最后关闭真空泵。
破空取件：向腔体通入N?至常压，佩戴无尘手套取出样品。
三、维护要点：延长设备寿命的关键
1. 日常维护
腔体清洁：
每周用IPA擦拭石英腔体内壁，去除聚合物沉积。
顽固污染可用氧等离子体灰化（功率200 W，O?流量30 sccm，处理1小时）。
真空泵保养：
每月检查旋片泵油位，油质浑浊时更换（建议每500小时换油）。
分子泵需定期检查轴承状态，避免高速运转下卡死。
2. 关键部件维护
石英窗/托盘：
避免机械撞击，清洗时使用软布+去离子水，禁用硬质刷具。
每半年检查透光性，若出现雾化或裂纹需更换。
射频电极：
定期用砂纸打磨电极表面氧化层，确保导电性。
检查电极与腔体的绝缘垫片，老化开裂时及时更换。
3. 校准与故障排查
真空计校准：每季度对比标准真空计，误差>10%需调整。
气体流量计校准：使用皂膜流量计标定，确保精度±2%。
常见故障处理：
等离子体不稳定：检查气体纯度（需≥99.999%）、匹配器阻抗。
真空度不足：排查密封圈老化、泵油污染或阀门泄漏。
清洗效果差：调整气体比例（如Ar:O?=4:1增强氧化反应）。
四、安全与环保
气体安全：O?、CF?等易燃/有毒气体需配备泄漏报警器，尾气经scrubber处理。
辐射防护：等离子体产生紫外线，操作时关闭观察窗，避免直视。
废弃物处理：清洗后的废液（如IPA）按危化品规范回收。
五、应用场景优化
半导体封装：使用Ar/O?混合气体去除焊盘氧化层，提升键合强度。光学镀膜前处理：H?等离子体还原表面，提高膜层附着力。
石英真空等离子清洗机本机不仅在性能上表现还在成本控制上具有明显优势。它允许用户在合适的预算内完成高质量的表面处理任务，实现成本效益的增长。配备的可视化触摸屏使操作更为直观，过程参数的实时监控功能让用户可以即时调整和优化操作设置，确保处理效果始终符合预期。
此外，该设备支持多种工艺气体，包括氩气、氧气、氢气、氦气和各种氟化气体，适应不同的处理需求和工艺条件。高精度的气体流量监测系统配合双路工艺气体配置（氩气和氧气），实现了双路气流的精确控制，用户可以根据需要调整气体比例，以达到优质的处理效果。这种灵活的工艺气体使用方式，配合精准的流量控制，进一步提高了设备的适用性和处理品质，是科研和工业领域理想的表面处理解决方案。
①可视化触摸屏，过程参数实时监控。
②支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体。
③高精度气体流量监测系统，两路工艺气体配置(氩气、氧气），双路气流控制，比例可调。
