产品介绍
智能型程控高温烤胶机，烤胶台，烘烤时间减少;重复性高;对薄膜的固化效果好;自动运行,光刻工艺及其相干技术是微电子机械系统(MEMS)加工工艺的重要构成部门。均胶以及烘焙是光刻工艺中不成缺少的一道儿工序，为增长胶层与硅片表面粘附能力，提高在接触式暴光中胶层与掩模版接触时的性能及不变胶层的感光灵敏度。高温程控烤胶机是一种设计为程序控温、准确计时和接近式加热的实验室设备，可实现智能化编程烤胶控制。
程控高温烤胶机
烤胶机升温速度快，由PID数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、航空7075铝合金表面阳极氧化面板。
智能型烤胶机，程控式烤胶机，高温烤胶台用于于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
程控式烤胶机产品特点
1.硬质阳极氧化铝面板，面板尺寸：220mm*220mm，适合于8"圆晶底物烤胶
2.温度调节范围：室温至300℃，温度分辨率：0.1℃
3.7寸全彩触屏，高级PLC控制，控温精度达到±0.2℃
4.带顶升功能的接近烤胶模式，顶升高度范围：0-30mm可控，电动顶针高度分辨率：0.1mm
5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于40mm的圆形或方形底物
6.1.5KW铸铝高均匀性发热部件，热板表面温度均匀
高温烤胶台面板
高温烤胶台技术参数：
1.加热尺寸：面板尺寸：220*220mm,适用于直径200毫米(8"圆晶底物烤胶)圆片或200x 200毫米方片及以下尺寸产品;可定制
2.温度范围：RT～200、300/400/500°C/600度/800度;
3.温度精度：0.1°C;
4.温度均匀性：≤±1/1%℃;
5.电动顶针调节高度: 0～60mm可控，电动顶针高度分辨率：0.1mm,顶针可使用于直径或内切圆直径大于40mm的圆形或方形底物,带顶升功能的接近烤胶模式
6.加热台表面：硬质阳极氧化铝制成;
7.加热台顶盖：304不锈钢制成;
烤胶机设计图
8.加热台外壳：;304不锈钢
9.控制器单元：7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，实现在线速程控时间内自动升降,可以定时取片;
10.电压：220V / 50HZ;
11.功率：1500W,铸铝高均匀性发热部件，热板表面温度均匀
12.辅助功能： 内置真空泵， 自带真空吸附功能和四组限位
13.外型尺寸：303(W)*446(D)*295(D)
ET-100-F分体多嵌入式标准型烤胶机
技术参数相同，分体嵌入式设计：
1.分体的烤胶机，主机与控制盒分开，用电缆连接
2.可嵌入安装在手套箱或工作台面下，降低操作高度
