半自动晶圆烘焙热板系统烤胶机

　　半自动晶圆烘焙热板系统烤胶机,适用于半导体硅片/晶片/ITO导电玻璃/光学玻璃/生物薄膜/制版等工艺加热,具有真空吸附,限位等功能,可以根据需要定制功能和不同尺寸;烘胶机,前热板,一个可按需生产,产品分别不同,单独工作,效率高,温度高,生产设备,区式,工艺,中烘和后烘,并具有分段式程控升温,可订制真空，N2充氮气式吹扫，高温500度，600℃,800℃热板

　　产品简介

　　ET-220型热板是一款桌面型半自动烘焙系统，用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤(Pre-bake)，前烘(soft bake)，底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。

　　烤胶机主要有机箱、加热部件和电控系统组成。机箱由箱体、罩壳和箱盖组成。加热的部件由加热板、加热元件及保温层、隔热层组成。

　　电控系统由控温仪、继电器、热电偶、开关、指示灯、风扇、插座等组成。控温仪、电源开关、指示灯在面板上。风扇在箱体的后壁上，其它电器元件在箱体的内底板上

　　半自动晶圆烤胶机产品特色

　　1.温度高达 300°C

　　2.电子驱动升降pin

　　3.支撑pin材料为不锈钢，采用 PEEK 材料 (250°C)

　　4.程序控制支撑pin的升降(不同停止的速度和步数)

　　5.热板通过真空固定晶圆

　　6.热板盖手动控制

　　7.集成排烟装置

　　8. 通过设置receip自动进行加热处理

　　烤胶机主要技术参数

　　1.衬底尺寸: 可达 Ø200 mm (Ø 8”) 或 200 x 200 mm (8 x 8 inch)

　　2.温度: 可达 300°C, 步进1°C

　　3.温度精度: < ±1°C@100°C

　　4.支撑pin: Ø50 mm (Ø2”) ,可达 Ø200 mm(Ø8”) 或 200 x 200mm (8 x 8 inch)

　　5.热板材质: 硬质阳极氧化铝

　　6.加热盖材质: 不锈钢

　　晶圆烤胶机可选项

　　1.支撑pin材料

　　2.边缘支撑pin

　　3.N2吹扫

　　4.HMDS 热板系统(六甲基二硅胺底胶蒸汽涂覆)

　　5.600℃,800℃热板

　　6.真空泵

　　烤胶机操作步骤

　　(1) 接通电源，打开开关

　　(2) 通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度

　　(3) 加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作

　　(4) 烘烤元件或要加热的东西放在加热板上(烘烤时间由操作者控制掌握)