3500/40M
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在把两个高频元件放置如此靠近时（即本例中的石英晶体和时钟IC），所担心的问题是由于两个元件之间微妙的相互作用而可能导致性能下降，如图6所示。在 VersaClock5产品系列中的5P49V5935情况下，没有任何负面影响，其关键性能指标与两个器件方案相比旗鼓相当甚至更好。
图6：由于了*的内部组装和封装创新，在采用5P49V5935时不会有性能或尺寸大小的折衷。
采用VersaClock5产品系列的一体化晶体IC能够减小电路板空间，当然也针对单一产品简化了BOM，而对于一系列的产品线更是如此。采用 VersaClock5产品系列也有一些隐含的好处，但同样也很重要。像5P49V5935之类的集成元件可以保证晶体与时钟发生器配对工作时的性能表现，不再需要对电路和布局进行微调以便适应晶体的特定负载参数，这种*性和在其它设计中的可重用性缩短了设计周期。
把时钟IC芯片置于晶体之上听起来像是一件非常容易实现的事情，但事实上不是这样，尤其是在要求不可影响性能时更加困难。IDT公司VersaClock 5产品系列的这些产品采用堆叠式、共封装设计，为工程师提供多输出、可编程时钟发生器，它虽然使用外部晶体，但却拥有一个不比单独的时钟IC更大的单一封装。这种组合式时钟源的技术指标已经“锁定”，因此，不会由于布局、噪声或晶体的变化而出现意想不到的问题。它是一种技术上非常稳定可靠的解决方案，没有性能折衷，并具有出众的时钟性能指标、低功耗和小尺寸。
