多层BGA线路板、高频板 、其他特殊板

工艺参数：

      板型类型：FR-4、铝基板、铜基板、高频板 、其他特殊板

      zui大加工层数：1-30

      板厚范围：0.20mm--6mm

      zui大尺寸：50CMX110CM

      外形尺寸精度：± 0.13mm

      介质厚度：0.075mm--5.00mm

      zui小线宽：4mil   zui小间距：4mil

      zui小阻焊桥宽：0.08mm

      板厚公差 （ t ≥ 0.8mm）：± 8%

      板厚公差 （ t ＜ 0.8mm）：± 10%

   阻抗控制：+-5%

      外层铜厚: 35um-420um

      内层铜厚: 17um--210um

      钻孔孔径:0.15mm--6.35mm

      成孔孔径 :0.1mm--6.30mm

      孔径公差:0.075mm

      孔位公差:0.05mm

      板厚孔径比：13:1

      阻焊类型：感光油墨（颜色可选：绿 红 黄 蓝 黑 白）

  标准工艺：喷锡（热风整平）、沉金、镀金、OSP抗氧化、沉锡、沉银、沉金+金手指、选择性镍金

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